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          接觸焊接元器件的拆卸及焊接

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          接觸焊接元器件的拆卸及焊接

          發布日期:[2018-03-12]     點擊率:

          接觸焊接元器件的拆卸


            接觸焊接元器件在制作、維修、生產過程中,不可避免地要檢測、更換元器件,若拆卸、焊接不當,往往會造成元器件破壞、焊盤起皮或脫落、印制銅箔斷裂等情況。


          1.不超過三只腳的元器件可以有以下幾種方式拆下


            1)逐腳焊離,即加熱接觸焊接元器件一腳處焊錫至熔化,用手捏住元件朝一個方向移動拔出其引腳,然后用此法焊下剩余元器件引腳。注意,有些元器件引腳在生產時有特意打彎的情況,此時應先在熔化焊點后用烙鐵頭把其彎腳擺正,才能順利焊下元器件。

          接觸焊接元器件

           2)可以一次性加熱所有引腳焊熔錫點拆下元器件,如引腳間隙小的晶體振蕩器、三極管和兩引腳的貼片元件等。

          2.多腳元器件的拆卸


            1)加熱焊點使其熔化后,用空心醫用針頭插入元器件引腳并轉動針頭,然后移開烙鐵,同時轉動針頭直至焊錫冷卻凝固,再取出針頭。運用這個方式雖然能省錫,可也要注意,不能把焊盤給從電路板轉起來。


          2)加熱錫點熔化后用吸錫器吸走熔化了的錫,有時一個焊點可能要吸幾次才行。


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