接觸焊接元器件的拆卸及焊接

接觸焊接元器件的拆卸

　　接觸焊接元器件在制作、維修、生產過程中，不可避免地要檢測、更換元器件，若拆卸、焊接不當，往往會造成元器件破壞、焊盤起皮或脫落、印制銅箔斷裂等情況。

1.不超過三只腳的元器件可以有以下幾種方式拆下

　　1）逐腳焊離，即加熱接觸焊接元器件一腳處焊錫至熔化，用手捏住元件朝一個方向移動拔出其引腳，然后用此法焊下剩余元器件引腳。注意，有些元器件引腳在生產時有特意打彎的情況，此時應先在熔化焊點后用烙鐵頭把其彎腳擺正，才能順利焊下元器件。

　2）可以一次性加熱所有引腳焊熔錫點拆下元器件，如引腳間隙小的晶體振蕩器、三極管和兩引腳的貼片元件等。

2.多腳元器件的拆卸

　　1）加熱焊點使其熔化后，用空心醫用針頭插入元器件引腳并轉動針頭，然后移開烙鐵，同時轉動針頭直至焊錫冷卻凝固，再取出針頭。運用這個方式雖然能省錫，可也要注意，不能把焊盤給從電路板轉起來。

2）加熱錫點熔化后用吸錫器吸走熔化了的錫，有時一個焊點可能要吸幾次才行。